一、設計摘要

      該5/8ATR軍用加固機箱是一種用于CPCI架構的綜合測控設備加固機箱，該設備外形尺寸為157.2mm×315×194mm（寬度×深度×高度），重量小于4.5kg。設備自身安裝在專用安裝支架上，能夠快速插入固定與拔出，最后支架通過減震器安裝于集裝式機載安裝架之上。 該設備機箱結構采用模塊化設計、熱設計、機械強度設計和電磁兼容性設計等手段，對CPCI機箱進行優(yōu)化設計。

二、模塊化設計

      該設備硬件包括了機箱、控制模塊（3U）、功能模塊（3U）、總線擴展模塊（3U）、電源模塊以及接口模塊，模塊間通過底板互聯，接口采用CPCI通用標準規(guī)范，提高了設備的可靠性和通用性。 所有板卡通過加固，形成一致的安裝外形尺寸（PCB尺寸：100mm*160mm），加固過程為先安裝板卡到豎直的金屬背板上，通過背板連接器與底板母板連接。在金屬背板兩側加裝鎖緊條，與機箱側板配合，實現側面加固，該種模塊板卡機構插入帶有定位銷，取出時有專用助拔器，能方便快速的更換和維護。

三、熱設計

      熱設計是軍用電子設備具備長期穩(wěn)定功能能力的重要保證，目標是要尋求一條低熱阻的散熱通道，保證機箱內部熱量的迅速傳遞。 對于表面貼裝需要散熱的芯片，采用導冷板貼裝的方式實現熱傳遞，導冷板為鋁合金材質，表面光滑平整，與芯片之間粘貼高導熱系數的導熱膠墊使之緊密貼合。

      導冷板的再散熱途徑分為兩條：冷板外側與機箱內壁直接緊密貼合實現散熱；通過冷板本身將熱量導至楔形鎖緊條，通過鎖緊條楔形鎖緊裝置與機箱內壁緊密貼合實現熱傳遞，同時楔形鎖緊條鎖緊時的機械壓力，增大冷板與機箱的接觸面積，降低接觸熱阻，更好的促使模塊熱量的導出。

四、電磁兼容性設計

      軍用設備在壽命期內的各種環(huán)境里會受到各種電磁干擾，如內部設備/元器件、外部通訊電臺、雷達甚至電磁攻擊等，電磁環(huán)境要求如下：

            CE102：電源線傳導發(fā)射10KHz~10MHz；

            CS101：電源線傳導敏感度25Hz~50KHz；

            CS114：電纜束注入傳導敏感度10 KHz~400 MHz；

            RE102：電場輻射發(fā)射10 KHz~18GHz；

            RS103：電場輻射敏感度10 KHz~40GHz。

      針對以上要求，設備結構設計與硬件設計在如下幾個方面進行優(yōu)化和分析：

            a)針對設備內部傳導性耦合，采取濾波方式加以抑制，主要措施是合理選用濾波器；

            b)針對輻射性耦合主要通過電磁屏蔽技術予以控制，依靠合理的結構設計和優(yōu)化走線措施來實現；

            c)機箱為可拆式金屬面板結構，搭接面不可避免的存在縫隙，為了增強機箱屏蔽效果，其金屬結構件內表面需進行導電氧化，適當增加螺釘數量，縮短螺釘間距，提供構件表面粗糙度Ra優(yōu)于3.2μm，在結合面采用凹性密封溝槽內壓導電橡膠條，在結合處還設計有折彎或臺階結構；

            d)該設備前面板上裝有多個不同型號的連接器，這些連接器安裝都要開孔，安裝后分析后縫隙也較大，為防止縫隙處的電磁泄露，面板與連接器結合面均要加裝模切導電襯墊；